| 主权项 |
一种影像感测器封装，其包括：一基体；一影像感测晶片，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，于其上表面上形成有感测区及环绕该感测区之非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电讯号，该影像感测晶片电性及结构性连接于所述基体上；一盖板由基体支撑于影像感测晶片上方；一载体，该载体设置于所述影像感测晶片之非影像感测区上；至少一被动元件，该被动元件设置于该载体上，并与所述基体电性连接。如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装，其中所述载体是一电性及结构性连接层。如申请专利范围第2项所述之影像感测器封装，其中所述载体是由粘接树脂、导电粒子及导电电极组成之异方性导电连接层。一种影像感测器封装其包括：一基体；一影像感测晶片，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，于其上表面上形成有感测区及环绕该感测区之非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电讯号，该影像感测晶片电性及结构性连接于所述基体上；一盖板，该盖板包括一电极区及一非电极区，所述非电极区与所述影像感测晶片之感测区相对正，该盖板由所述基体支撑于所述影像感测晶片上方；至少一被动元件，该被动元件设置于所述盖板之电极区内并与所述基体电性连接。如申请专利范围第4项所述之影像感测器封装，其中所述影像感测器封装还包括多条导线，所述被动元件由上述导线电连接至所述基体上。如申请专利范围第4项所述之影像感测器封装，其中所述基体上形成有一凸框，该凸框顶部设置有多个导电片，该多个导电片通过设置于基体内部之电路电连接至所述基体之底部，所述盖板电极区内设置有多个导电电极，所述被动元件设置于所述盖板之电极区上，并与设置于其上之导电电极相电连接，所述盖板固设于所述基体之凸框上，所述设置于盖板上之导电电极与凸框上之导电片相电连接。如申请专利范围第6项所述之影像感测器封装，其中所述盖板包括一正面及一背面，所述盖板通过其背面边缘设置于所述基体之凸框上，所述电极区形成于该盖板之背面。如申请专利范围第7项所述之影像感测器封装，其中所述电极区形成于所述盖板之正面。如申请专利范围第4至8任一项所述之影像感测器封装，其中该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置于所述盖板之电极区上，所述被动元件设置于该载体上。如申请专利范围第9项所述之影像感测器封装，其中所述载体是一电性及结构性连接层。如申请专利范围第10项所述之影像感测器封装，其中所述载体是由粘接树脂及导电粒子组成之异方性导电薄膜。一种影像摄取装置，其包括：一镜头模组；与该镜头模组对正设置之如申请专利范围第4至8任一项所述之影像感测器封装。如申请专利范围第12项所述之影像摄取模组，其中所述镜头模组进一步包括一镜座、一镜头及一粘接材料，所述镜头中收容有成像透镜及滤光片，该镜头与所述镜座相配合，所述镜座通过所述粘接材料与影像感测器封装连接成一体。一种影像摄取装置，其包括：一电路板；一影像感测晶片，该影像感测晶片包括一上表面及一下表面，于其上表面上形成有感测区及环绕该感测区之非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电讯号，该影像感测晶片电性及结构性连接于所述电路板上；一载体，该载体设置于所述影像感测晶片之非影像感测区上；至少一个被动元件，该被动元件设置于所述载体上，并与所述基体电性连接；一镜头模组，该镜头模组罩设于所述电路板上并将所述影像感测晶片收容于其内。如申请专利范围第14项所述之影像摄取装置，其中所述载体是一电性及结构性连接层。如申请专利范围第14项所述之影像摄取装置，其中所述载体是由粘接树脂、导电粒子及导电极组成之异方性导电连接层。 |
