| 主权项 |
一种接合装置，系透过导电性接合材料而将组装构件对工件进行组装，该接合装置之特征为具备：第1保持台，系载置保持前述工件；第1保持手段，系保持属前述组装构件的晶片零件；第2保持手段，系保持属前述组装构件的薄膜状或薄片状的基板；头部，系安装前述第1保持手段和第2保持手段；时间控制手段，系在对前述第1保持台所载置保持之工件进行前述各组装构件之组装时，控制前述第1保持手段和第2保持手段对各组装构件进行保持的时间(timing)；第1驱动手段，系使前述保持台和头部进行相对地昇降移动；及加热手段，系加热前述导电性接合材料，该导电性接合材料系在如下的状态：使前述第1驱动手段作动而使前述保持台和头部相对地昇降移动，而将由前述第1或第2保持手段所保持的组装构件按压于前述工件上，前述第1保持手段系在晶片零件之中央或/及宽度方向上均等地吸附保持，前述第2保持手段系对前述基板之复数个角部附近作吸附保持。如申请专利范围第1项之接合装置，其中具备：第2驱动手段，系使前述第1保持手段或第2保持手段之至少任一者昇降；及驱动控制手段，系因应由前述第1保持手段及第2保持手段所保持之两组装构件的厚度差，进行前述第2驱动手段之作动控制。如申请专利范围第2项之接合装置，其中前述驱动控制手段系构成为，在前述第1保持手段及第2保持手段双方对组装构件进行保持的状态下进行第2驱动手段之作动控制，两保持手段系同时将组装构件对前述工件进行组装。一种接合系统，其具备申请专利范围第1项之接合装置，其特征为具备：第2保持台，系载置保持前述工件；复数个导电材料供给手段，系对载置保持于前述第2保持台上的工件之既定部份，供给对应于组装构件的宽度之异方导电性薄膜；第1工件搬运手段，系将被供给异方导电性薄膜的前述工件搬运到接合装置；组装构件搬运手段，系将组装构件搬运到前述接合装置；加热压接手段，系由前述接合装置将供给至工件之异方导电性薄膜进行加热，使聚合反应进行到中途而在未硬化状态下使组装构件组装到工件后，将该工件之异方导电性薄膜再加热以使聚合反应结束并使组装构件固接于工件上；及第2工件搬运手段，系将利用前述接合装置而组装有组装构件的工件搬运到前述加热压接手段。如申请专利范围第4项之接合系统，其中具备：洗净手段，系用以洗净前述晶片零件及薄膜状或薄片状的两组装构件。如申请专利范围第5项之接合系统，其中前述洗净手段系将气体或赋予超音波的气体对组装构件喷吹。一种接合装置，系隔着导电性接合材料而对工件组装组装构件，该接合装置之特征为具备：第1保持台，系载置保持前述工件；保持手段，系形成有复数个吸附孔，用以对属前述组装构件的薄膜状或薄片状之基板及晶片零件的两组装构件之组装部位进行吸附保持；头部，系安装前述保持手段；控制手段，系因应保持于前述保持手段上的组装构件之形状，对形成在该保持手段的复数个吸附孔之吸附作动作进行切换控制；第1驱动手段，系使前述保持台和头部相对地昇降移动；及加热手段，系加热前述导电性接合材料，该导电性接合材料系在如下的状态：使前述第1驱动手段作动而使前述保持台和头部相对地昇降移动，而将保持在前述保持手段上的组装构件按压于前述工件，此外，前述头部具备：第1保持手段，系在晶片零件之中央或/及宽度方向上均等地吸附保持；及第2保持手段，系对前述基板之复数个角部附近作吸附保持。如申请专利范围第7项之接合装置，其中具备有：支持手段，系在利用前述保持手段对前述基板作吸附保持时，对自前述保持手段露出的部位进行吸附保持。如申请专利范围第8项之接合装置，其中前述支持手段系对前述基板之复数个角部附近作吸附保持。如申请专利范围第8项之接合装置，其中具备：第2驱动手段，系使前述保持手段或前述支持手段之至少任一者昇降；及驱动控制手段，系因应由前述保持手段及支持手段所保持之两组装构件的厚度差，进行前述第2驱动手段之作动控制。如申请专利范围第10项之接合装置，其中前述驱动控制手段系构成为，在前述保持手段及支持手段双方对组装构件进行保持的状态下进行第2驱动手段之作动控制，保持手段系同时将两组装构件对前述工件进行组装。一种接合系统，其具备申请专利范围第7项之接合装置，其特征为具备：第2保持台，系载置保持前述工件；复数个导电材料供给手段，系对载置保持于前述第2保持台上的工件之既定部份，供给对应于组装构件的宽度之异方导电性薄膜；第1工件搬运手段，系将被供给异方导电性薄膜的前述工件搬运到接合装置；组装构件搬运手段，系将组装构件搬运到前述接合装置；加热压接手段，系由前述接合装置将供给至工件之异方导电性薄膜进行加热，使聚合反应进行到中途而在未硬化状态下使组装构件组装到工件后，将该工件之异方导电性薄膜再加热以使聚合反应结束并使组装构件固接于工件上；及第2工件搬运手段，系将利用前述接合装置而组装有组装构件的工件搬运到前述加热压接手段。如申请专利范围第12项之接合系统，其中具备：洗净手段，系用以洗净前述晶片零件及薄膜状或薄片状之两组装构件。如申请专利范围第13项之接合系统，其中前述洗净手段系将气体或赋予超音波的气体对组装构件喷吹。 |
