| 主权项 |
一种板件贴合装置，系包括有：一转盘，用以承载所欲贴合之板件，并以预设之转速带动板件位移；一送料模组，相对设于该转盘周缘处，将所欲贴合之板件放置于该转盘之定位；一量测模组，相对设于该转盘周缘处，用以侦测板件之实际高度；至少一涂胶模组，相对设于该转盘周缘处，用以依照该量测模组所测得之板件实际高度，控制其涂胶头的相对高度位置，并用以将胶液涂布于板件之预设区域；一盖合模组，相对设于该转盘周缘处，用以将完成上胶的板件相互盖合；一真空贴合模组，相对设于该转盘周缘处，用以对盖合后的板件外界形成负压效果；一乾燥模组，相对设于该转盘周缘处，用以加速涂布胶液的固化加速乾燥速度。如申请专利范围第1项所述之板件贴合装置，其中，该转盘上设有复数组定位模具供放置板件，各组定位模具系利用一枢轴枢设有可相对摊开、盖合的一固定模座及一翻转模座，利用固定模座及翻转模座分别放置欲贴合的板件；该盖合模组系设有至少一可相对与该定位模具上下位移而与枢轴轴端接触或脱离的驱转件，该定位模具之枢轴并与该翻转模座相固接。如申请专利范围第2项所述之板件贴合装置，其中，该盖合模组系在定位模具两侧设有楔块，另在相对于该转盘周缘设有一受动力缸之驱动而朝向楔块位移的压板，该盖合模组在翻转模座朝向固定模座盖合之前，令动力缸推动压板向楔块方向位移，将契块推开，让翻转模座和固定模座盖合之后，令动力缸退回该压板，使楔块扣住翻转模座。如申请专利范围第1项或第2项所述之板件贴合装置，其中，该转盘系透过一转轴轴设于一底座上，另于该底座相对于转盘周缘处设有复数组支撑轮组，各支撑轮组具有一相对设于转盘上方的上支撑轮，以及一相对设于转盘下方的下支撑轮。 |
