| 主权项 |
一种半导体输送带结构，系包括：一输送带本体，该输送带本体具有一承载面；复数固定连结于该承载面上的倾斜支撑部，且一半导体晶片被承载于以相对方向倾斜的复数倾斜支撑部上。如申请专利范围第1项所述的半导体输送带结构，其中复数支撑座连接于该承载面上，且该倾斜支撑部系一体的形成于该支撑座上。如申请专利范围第2项所述的半导体输送带结构，其中该支撑座包含了两倾斜支撑部以及两端分别连接该倾斜支撑部的一连接段，其中该连接段连接于该倾斜支撑部高度较低的末端。如申请专利范围第1项所述的半导体输送带结构，其中该些倾斜支撑部的倾斜斜率相同。如申请专利范围第1项所述的半导体输送带结构，其中输送带本体为一网状输送带。 |
