| 主权项 |
一种混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，包括：复数个圆形焊垫；以及，复数个水滴形焊垫；其中，将该些圆形焊垫与水滴形焊垫设置于该印刷电路板表面，以焊接至少一晶片。如申请专利范围第1项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，该印刷电路板更包括至少一金属跑线，藉由该金属跑线使对应之圆形焊垫电性耦接对应之水滴形焊垫。如申请专利范围第1项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，该印刷电路板更包括至少一钻孔，对应之水滴形焊垫电性耦接对应之钻孔。如申请专利范围第3项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以金属作电镀填孔。如申请专利范围第3项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以树脂作树脂填充。如申请专利范围第1项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，该印刷电路板更包括至少一钻孔，对应之水滴形焊垫电性耦接对应之钻孔，该钻孔设置于该水滴形焊垫中间。如申请专利范围第6项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以金属作电镀填孔。如申请专利范围第6项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以树脂作树脂填充。一种混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，包括：复数个圆形焊垫；以及，复数个葫芦形焊垫；其中，将该些圆形焊垫或葫芦形焊垫设置于该印刷电路板表面，以焊接至少一晶片。如申请专利范围第9项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，该印刷电路板更包括至少一金属跑线，藉由该金属跑线使对应之圆形焊垫电性耦接对应之葫芦形焊垫。如申请专利范围第9项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，该印刷电路板更包括至少一钻孔，对应之葫芦形焊垫电性耦接对应之钻孔。如申请专利范围第11项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以金属作电镀填孔。如申请专利范围第11项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以树脂作树脂填充。如申请专利范围第9项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，该印刷电路板更包括至少一钻孔，对应之葫芦形焊垫电性耦接对应之钻孔，该钻孔设置于该葫芦形焊垫中间。如申请专利范围第14项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以金属作电镀填孔。如申请专利范围第14项所述之混用特殊型式之焊垫之印刷电路板，其中，该钻孔以树脂作树脂填充。 |
