发明名称 特级功率放大器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.11
申请号 TW097118268 申请日期 2008.05.16
申请人 录森科技股份有限公司 发明人 林衔录
分类号 H03F3/189 主分类号 H03F3/189
代理机构 代理人 赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 一种特级功率放大装置,其包括:一第一传输单元,系以一第一传输线路电连接一第一级功率放大器,该第一传输单元具有互相对称且相同之二个第一弧形线路,该些第一弧形线路的线长系为1000至1100密耳,线宽系为11至12.6密耳,厚度系为0.5至0.8密耳;二个第二级功率放大器,系为并联配置且分别以一第二传输线路电连接该第一传输单元;一第二传输单元,系以二第三传输线路分别电连接该些第二级功率放大器及一第四传输线路电连接一天线,该第二传输单元具有互相对称且相同之二个第二弧形线路,该些第二弧形线路的线长系为1000至1100密耳,线宽系为11至12.6密耳,厚度系为0.5至0.8密耳;二间隔槽,其沿着该第一传输线路、该些第一弧形线路、该些第二传输线路、该些第三传输线路、该些第二弧形线路及该第四传输线路,分别邻设于其侧,该二间隔槽的宽度系为9至12密耳;一第一绝缘层板,系承载上述元件,该第一绝缘层板的厚度系为5至8密耳;一接地层板,系承载该第一绝缘层板,该接地层板的厚度系为1.2至1.5密耳。如申请专利范围第1项所述之特级功率放大装置,其中,该第一传输线路、该些第一弧形线路、该些第二传输线路、该些第三传输线路、该些第二弧形线路及该第四传输线路之材料为铜。如申请专利范围第1项所述之特级功率放大装置,其中,更包括一第二绝缘层板、一电源供应层板、一第三绝缘层板及一下导电层板,该第二绝缘层板承载该接地层板,该电源供应层板承载该第二绝缘层板,该第三绝缘层板承载该电源供应层板,该下导电层板承载该第三绝缘层板。如申请专利范围第3项所述之特级功率放大装置,其中,该第二绝缘层板的厚度系为47至50密耳,该电源供应层板的厚度系为1.2至1.5密耳,该第三绝缘层板的厚度系为5至8密耳,该下导电层板的厚度系为0.5至0.8密耳。如申请专利范围第4项所述之特级功率放大装置,其中,该第二绝缘层板的厚度系为48密耳,该电源供应层板的厚度系为1.4密耳,该第三绝缘层板的厚度系为6密耳,该下导电层板的厚度系为0.7密耳。如申请专利范围第1项所述之特级功率放大装置,其中,该特级功率放大装置系设于无线网路桥接器。如申请专利范围第1项所述之特级功率放大装置,其中,该些第一及第二弧形线路的线长系为1040密耳,线宽系为12密耳,厚度系为0.7密耳;该些间隔槽的宽度系为10密耳;该第一绝缘层板的厚度系为6密耳;该接地层板的厚度系为1.4密耳。如申请专利范围第1项所述之特级功率放大装置,其中,该第一传输单元、该些第二传输线路、该些第二级功率放大器、该些第三传输线路及该第二传输单元的配置方式系以该第一传输线路至该第四传输线路相连的延伸直线为中央分隔线依序配置。
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