| 主权项 |
一种线路基板，其包括第一基板及复数线路板，该第一基板包括第一基材层及贴合于第一基材层之第一金属层，该复数线路板具有相同导电线路，该复数线路板之导电线路贴合于第一基材层，数量为n，其改进在于，复数线路板中之一线路板绕位于第一基板之旋转中心旋转角度mθ后之导电线路与其余(n-1)个线路板中之一线路板之导电线路重合，n为大于1之自然数，m为小于n之自然数，θ=360/n度。如申请专利范围第1项所述之线路基板，其中，该线路基板包括第二基板，该复数线路板压合于该第一基板与该第二基板之间。如申请专利范围第2项所述之线路基板，其中，该第二基板包括第二基材层与第二金属层，该复数线路板之相对两表面分别贴合于该第一基材层与第二基材层之间。如申请专利范围第3项所述之线路基板，其中，该第二基材层与该第一基材层为单层绝缘层或导电线路层与绝缘层形成之复合基材层。如申请专利范围第1项所述之线路基板，其中，该线路板为双面板，其具有位于相对两表面之导电线路。一种线路基板之制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板及复数线路板，该第一基板包括第一基材层及贴合于第一基材层之第一金属层，该复数线路板数量为n，其设有相同之导电线路，n为大于1之自然数；将复数线路板中之一线路板压合于第一基板上；绕位于第一基板之旋转中心将第一基板旋转角度mθ，m为小于n之自然数，θ=360/n度，将其余(n-1)个线路板分别于旋转前该一线路板所在之位置压合于第一基板，使压合后该其余(n-1)个线路板之导电线路分别与旋转前该一线路板之导电线路重合，从而形成线路基板。如申请专利范围第6项所述之线路基板之制作方法，其中，该线路基板之制作方法进一步提供第二基板，并将第二基板于压合于复数线路板之步骤，以使该复数线路板压合于第一基板与第二基板之间。一种用如申请专利范围第1项所述之线路基板制作电路板之方法，其包括以下步骤：于线路基板定义复数加工区，该加工区数量为n，每个加工区对应于一线路板；于第一金属层表面涂布光阻层；对复数线路板中之一加工区对应之光阻层进行曝光；将线路基板绕位于第一基板之旋转中心旋转角度mθ，使其余(n-1)个加工区分别位于旋转前该一加工区曝光所在之位置，并分别对(n-1)个加工区对应之光阻层进行曝光；显影、蚀刻，从而于第一金属层形成与复数线路板之导电线路相对应之导电线路。如申请专利范围第8项所述之制作电路板之方法，其中，该线路基板绕位于第一基板之旋转中心顺时针或逆时针旋转。如申请专利范围第9项所述之制作电路板之方法，其中，该线路基板绕位于第一基板之旋转中心依次旋转相同角度。 |
