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一种接脚元件的测试方法，包括步骤如下：提供一测试载板，该测试载板具有复数个测试接点；提供一测试子板，该测试子板设有对应该等测试接点的复数个导体，该等导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，且该测试子板内部形成有一镂空部，该镂空部从该测试子板的顶面贯穿至底面，使该测试子板上设置该等导体的部分相对于该镂空部形成有高低落差，将该测试子板放置于该测试载板上，并令该等导体的一端与该等测试接点对应接触；于该测试子板上设置一导电垫片，该导电垫片与该测试子板之导体的另一端对应接触；以及将一待测物放置于该导电垫片上，该待测物具有复数个接脚，该等接脚与该导电垫片接触，而后下压该待测物，使该待测物之接脚、该导电垫片、该测试子板之导体与该测试载板之测试接点电性连接，以对该待测物进行测试。如申请专利范围第1项所述之接脚元件的测试方法，其中该测试子板上设有复数个与该等测试接点相对应的穿孔，并于该等穿孔内壁进行电镀以形成该等导体。如申请专利范围第1项所述之接脚元件的测试方法，其中该等导体的一端系与该等测试接点焊接。如申请专利范围第1项所述之接脚元件的测试方法，其中该导电垫片包含一绝缘软胶层及设于该绝缘软胶层上下垂直导通的复数个导线，该等导线的一端系与该等导体的另一端对应接触，该等接脚与该等导线的另一端对应接触。一种接脚元件的测试装置，包括：一测试载板，该测试载板具有复数个测试接点；以及一测试子板，该测试子板设有对应该等测试接点的复数个导体，该等导体从该测试子板的顶面贯穿至底面，且该测试子板内部形成有一镂空部，该镂空部从该测试子板的顶面贯穿至底面，使该测试子板上设置该等导体的部分相对于该镂空部形成有高低落差，该测试子板设置于该测试载板上，该等导体的一端与该等测试接点对应接触。如申请专利范围第5项所述之接脚元件的测试装置，其中该测试子板上设有复数个与该等测试接点相对应的穿孔，该等穿孔内壁进行电镀以形成该等导体。如申请专利范围第5项所述之接脚元件的测试装置，其中该等导体的一端系与该等测试接点焊接。如申请专利范围第5项所述之接脚元件的测试装置，更包括一导电垫片，设置于该测试子板上，该导电垫片与该测试子板之导体的另一端对应接触。如申请专利范围第8项所述之接脚元件的测试装置，其中该导电垫片上适于放置一待测物，该待测物具有复数个接脚，该等接脚与该导电垫片接触。如申请专利范围第9项所述之接脚元件的测试装置，其中该导电垫片包含一绝缘软胶层及设于该绝缘软胶层上下垂直导通的复数个导线，该等导线的一端系与该等导体的另一端对应接触，该等接脚与该等导线的另一端对应接触。 |
