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一种于脆性非金属基材之切割方法，其包括以下步骤：(1)提供一种雷射切割装置及一脆性非金属基材，该雷射切割装置包括一雷射源、一聚焦元件、一工作台及一控制器，该聚焦元件用于对雷射源发出之雷射光束进行会聚，该控制器控制聚焦元件及工作台之运动；(2)于控制器内预设一与脆性非金属基材之预定切割曲线相对应之第一函数，以及一与聚焦元件或脆性非金属基材之旋转运动相对应之第二函数；(3)将脆性非金属基材置放于工作台上，并藉由聚焦元件将雷射源发出之雷射光束聚焦于脆性非金属基材上，以形成一椭圆形光斑；(4)控制器根据第一函数驱动聚焦元件或脆性非金属基材以使雷射光束与脆性非金属基材相对运动，并同时根据第二函数使该聚焦元件或脆性非金属基材旋转，从而使椭圆形光斑之长轴延伸方向始终与椭圆形光斑所在处之预定切割曲线之切线方向基本保持一致，同时使一冷却流体跟随该椭圆形光斑运动，以沿预定切割曲线形成裂痕；(5)沿该裂痕使脆性非金属基材分裂。如申请专利范围第1项所述之脆性非金属基材之切割方法，其中该控制器根据第一函数驱动工作台沿着预定切割曲线运动，并同时根据第二函数驱动聚焦元件旋转，从而使椭圆形光斑之长轴延伸方向始终与椭圆形光斑所在处之预定切割曲线之切线方向基本保持一致。如申请专利范围第1项所述之脆性非金属基材之切割方法，其中该控制器根据第一函数驱动工作台沿着预定切割曲线运动，并同时根据第二函数驱动工作台旋转，从而使椭圆形光斑之长轴延伸方向始终与椭圆形光斑所在处之预定切割曲线之切线方向基本保持一致。如申请专利范围第1项所述之脆性非金属基材之切割方法，于雷射光束与脆性非金属基材相对运动前，先使用高硬度物体于脆性非金属基材表面形成一初始划痕，该初始划痕位于预定切割曲线上，然后使椭圆形光斑自该初始划痕处开始加热。如申请专利范围第1项所述之脆性非金属基材之切割方法，其中该椭圆形光斑之中心位于预定切割曲线上，且该预定切割曲线于椭圆形光斑之中心处之切线方向与椭圆形光斑之长轴之延伸方向一致。如申请专利范围第1项所述之脆性非金属基材之切割方法，于脆性非金属基材上形成裂痕后，将雷射光束重新聚焦于脆性非金属基材上，以形成一椭圆形光斑；接着控制器根据第一函数驱动雷射光束与脆性非金属基材相对运动，并同时根据第二函数使该雷射光束或脆性非金属基材旋转，以使该椭圆形光斑在沿该裂痕运动之同时绕其中心旋转，从而使椭圆形光斑之长轴延伸方向始终与椭圆形光斑所在处之裂痕之切线方向基本保持一致，以使该脆性非金属基材沿裂痕分裂。如申请专利范围第1项所述之脆性非金属基材之切割方法，于脆性非金属基材上形成裂痕后，用高频波源产生高频波使该脆性非金属基材沿裂痕分裂。如申请专利范围第7项所述之脆性非金属基材之切割方法，其中该高频波源为超声波源。如申请专利范围第1项所述之脆性非金属基材之切割方法，其中该雷射源为二氧化碳雷射器。如申请专利范围第9项所述之脆性非金属基材之切割方法，其中该雷射源之平均输出功率为100瓦特以下。 |
