| 主权项 |
一种软硬板之制造方法，包括：提供一软板基材；于软板基材上进行软板制程以形成复数的软板区；于软板基材上各软板区的相邻位置上开孔，以分别构成一硬板作业区；在前述具有软板区及硬板作业区的软板基材上进行一道以上的硬板压合作业流程，而在硬板作业区内分别构成一硬板区；在前述软板基材各硬板区上制作线路，并执行一层间导通手段，令硬板区与软板区之间构成必要的电连接。如申请专利范围第1项所述软硬板之制造方法，进一步包括一裁切步骤，系裁切该已完成硬板区制作的软板基材以产生一个以上具有软板部、硬板部之软硬板。如申请专利范围第1或2项所述软硬板之制造方法，第一道硬板压合作业流程系令一治具上覆设有一下层铜皮、一下胶层、软板基材、一上胶层、一上层铜皮，经压合后，下、上胶层于软板基材内的硬板作业区叠合，而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成铜层。如申请专利范围第3项所述软硬板之制造方法，第二道以后的硬板压合作业流程系于治具上覆设有一下层铜皮、一下胶层、经过压合作业流程的软板基材、一上胶层、一上层铜皮，经压合后，下、上胶层于软板基材内的硬板作业区叠合，而下、上层铜皮则在下、上胶层的相对外侧面上形成铜层。如申请专利范围第4项所述软硬板之制造方法，该治具于各角落处分设有一定位柱，该下、上胶层及软板基材于对应位置上分别形成有定位孔。如申请专利范围第5项所述软硬板之制造方法，该软板基材上的软板区两端延伸至硬板作业区内而局部重叠。如申请专利范围第6项所述软硬板之制造方法，该软板基材上的软板区与硬板作业区重叠的面积不大于硬板作业区面积的20%。如申请专利范围第7项所述软硬板之制造方法，该层间导通手段为雷射钻孔、电镀等步骤。 |
