| 主权项 |
一种LED装设模组之制造方法，该模组包括一基板以及一反射构件，该反射构件具有一位在与装设在该基板之其中之一主要表面上的一LED元件对应的一位置处之反射孔，该制造方法包含下列被相继执行之步骤：一构成一由热固性树脂材料所构成的一半固化反射构件之形成步骤；一藉由(i)将该半固化反射构件置于该基板的该主要表面上；及(ii)于加压下加热该半固化反射构件及该基板，使面向该基板的该半固化反射构件之一主要表面与该基板的该主要表面接触之接触步骤；以及一藉由持续于施加至该半固化反射构件上的压力下加热，并直接连接该基板及该反射构件，以将与该基板接触之该半固化反射构件完全固化的连接步骤。一种LED模组之制造方法，其包含：一根据于申请专利范围第1项中所界定的制造方法之制造一LED装设模组的制造步骤；一在所制造之该LED装设模组上的一预定位置处装设该LED元件的装设步骤；以及以一包含磷光体粉末的树脂材料覆盖该经装设之LED元件的一覆盖步骤。一种LED装设模组的制造方法，其包含：构成一基板的一基板形成步骤；以及在该基板的其中之一主要表面上构成一反射构件的一反射构件形成步骤，该反射构件系以一树脂材料构成并且在与装设位在该基板之主要表面上的一LED元件对应的一位置处具有一贯穿孔，其中于该反射构件的形成步骤中，该反射构件系以将一模塑构件安置在该基板之主要表面上，将一液态树脂材料注射入一界定于该模塑构件与该基板之间的空间中，以及将位于该空间中的树脂材料固化的方式下构成。如申请专利范围第3项之制造方法，其中在该基板之主要表面上构成一布线图案，该模塑构件系构成如同一盒子，并且在与装设位在该基板之主要表面上的一LED元件对应的一位置处，在一底板上构成具有一突出部分，当该模塑构件安置在该基板上时，该突出部分的一顶部部分面向该布线图案，一凹入部分系构成在该突出部分之顶部部分中而与该布线图案对应，该凹入部分之一宽度大于该布线图案之宽度1微米至20微米，以及该凹入部分于与该布线图案其上装设有该LED元件之一部分对应的一位置处的一部分，系具有一大于该布线图案之厚度之深度。如申请专利范围第3项之制造方法，其中在降低的压力下注射该液态树脂材料。如申请专利范围第3项之制造方法，其中于该反射构件形成步骤中，在该空间中之树脂材料固化之后，将该固化树脂材料背向该基板的一表面平坦化。如申请专利范围第3项之制造方法，其中于该反射构件形成步骤中，在该空间中之树脂材料固化之后，藉由对着溢料(flash)喷洒微粒以去除该溢料。一种LED模组之制造方法，其包含：将一LED元件装设在一基板的其中之一主要表面上的一装设步骤；以及在已装设LED元件的该基板之主要表面上构成一反射构件的一反射构件形成步骤，该反射构件系以一树脂材料构成并且在与该LED元件对应的一位置处具有一贯穿孔，其中于该反射构件形成步骤中，该反射构件系以将一模塑构件安置在该基板之主要表面上，将一液态树脂材料注射入一界定于该模塑构件与该基板之间的空间中，以及将位于该空间中的树脂材料固化的方式下构成。如申请专利范围第8项之制造方法，其中在该基板之主要表面上构成一布线图案，该模塑构件系构成如同一盒子，并且在与装设位在该基板之主要表面上的LED元件对应的一位置处，在一底板上构成具有一突出部分，当该模塑构件系安置在该基板上时，该突出部分的一顶部部分面向该布线图案，与该布线图案对应的一凹入部分及与该LED元件对应的一凹入部分系构成在该突出部分之顶部部分中，以及与该布线图案对应的该凹入部分之宽度大于该布线图案之宽度1微米至20微米。如申请专利范围第8项之制造方法，其中在降低的压力下注射该液态树脂材料。如申请专利范围第8项之制造方法，其中于该反射构件形成步骤中，在该空间中之树脂材料固化之后，将该固化树脂材料背向该基板的一表面平坦化。如申请专利范围第8项之制造方法，其中于该反射构件形成步骤中，在该空间中之树脂材料固化之后，藉由对着溢料喷洒微粒去除该溢料。 |
