| 主权项 |
一种溅镀室，包含：至少一沉积环，其具有一第一沟渠以及一第二沟渠形成其中，该第一及第二沟渠系经设置以定义一具有涂布层形成其上的电弧喷涂涂布区域。如专利申请范围第1项所述之溅镀室，其中上述之电弧喷涂涂布区域系经设置以使沉积于其上的一涂布层厚度约为0.001英寸至约0.020英寸。如专利申请范围第1项所述之溅镀室，其中上述之电弧喷涂涂布区域系经设置以使沉积于其上的一涂布层厚度约为0.006英寸至约0.009英寸。如专利申请范围第1项所述之溅镀室，其中上述之沉积环为由钛制成。如专利申请范围第1项所述之溅镀室，其中上述之涂布层包含氧化铝。如专利申请范围第5项所述之溅镀室，其中上述之涂布层提供电弧喷涂涂布区域自约150微米到约500微米之一表面粗糙度。一种于一沉积环上形成一涂布层的方法，该沉积环适于接触一溅镀室中之一基材支撑台座，该方法包含：于该沉积环中形成一或多个沟渠，该等沟渠定义一涂布区域；以及使用电弧喷涂于该涂布区域上形成一涂布层。如专利申请范围第7项所述之方法，更包含遮盖该一或多个沟渠以避免于该沉积环上过度喷涂。如专利申请范围第7项所述之方法，其中上述之涂布层厚度约为0.001英寸至约0.020英寸。如专利申请范围第7项所述之方法，其中上述之涂布层厚度约为0.006英寸至约0.009英寸。如专利申请范围第7项所述之方法，其中上述一或多个沟渠更包含一第一沟渠与一第二沟渠，该第一沟渠与第二沟渠具有一内表面与一外表面。如专利申请范围第11项所述之方法，其中上述之涂布层系由该第一沟渠之该外表面与该第二沟渠之该外表面所定义。如专利申请范围第11项所述之方法，其中上述之至少一沟渠之位置传送至一喷涂机以定义该涂布区域。一种供设置于一基材支撑台座上之溅镀室沉积环，其包含：一钛环，具有一下表面用以接触该基材支撑台座，该钛环具有一或多个沟渠形成其中，该等沟渠系经设置以定义具有一涂布层形成其上的一电弧喷涂涂布区域，该涂布层于该涂布区域中提供自约150微米至约500微米之一表面粗糙度。如专利申请范围第14项所述之溅镀室沉积环，其中上述一或多个沟渠包含一第一沟渠与一第二沟渠，且该第一与第二沟渠具有一内表面与一外表面。如专利申请范围第15项所述之溅镀室沉积环，其中上述之涂布区域系由该第一沟渠之该外表面与该第二沟渠之该外表面所定义。如专利申请范围第14项所述之溅镀室沉积环，其中上述之一或多个沟渠系沿该沉积环之整个圆周延伸。 |
