| 摘要 |
<p>【課題】熱抵抗を有効に低減する上、全体の熱伝導効率を高め、極めて優れた放熱効果を実現する電子機器冷却用放熱モジュールを提供する。【解決手段】放熱フィン群２２及びベース２１を備え。ベース２１は、底部２１３と、ベース２１を貫通する複数のスリット２１１と、を有する。放熱フィン群２２は、複数の放熱フィン２２１を有し、各放熱フィン２２１は、放熱端２２３及び吸熱端２２４を有する。吸熱端２２４は、スリット２１１を貫通して突出し、底部２１３に折り曲げて貼設される。吸熱端２２４が吸収した熱が直接放熱フィンの放熱端２２３に伝達されて放熱されることにより、熱抵抗が有効に低減され、熱伝導効率、放熱効果を向上する。【選択図】図５</p> |
