| 摘要 |
<p>【課題】ダイス貫通孔の研磨誤差を小さく抑えられる研磨装置を提供する。【解決手段】ガイドブッシュ７ａに形成された第１案内孔と、ダイス６に形成された貫通孔と、ガイドブッシュ７ｂに形成された第２案内孔との各軸心を同一線上となるようにこの順で配置する。これらの孔に研磨用ワイヤＷを通して張架し、研磨用ワイヤＷと貫通孔との間に研磨剤を介在させた状態で、研磨用ワイヤＷを軸心方向に往復移動させて、貫通孔の内周面を研磨する。ここで、ダイス６を回転させながら貫通孔の内周面を研磨するのが好ましい。【選択図】図１</p> |
