| 主权项 |
一种电路板总成，具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，该电路板总成更包含：至少一基板；一第一导线结构，形成于该第一表面上；一涂层，至少形成于该第二表面上之一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘之特性，适以将热自该至少一基板，经由该第二表面向外传导；一导热结构，由一散热材料所制成，该导热结构填充于该电路板总成所形成之一贯穿孔内，以将热自该第一表面传导至该第二表面；以及一焊垫，铺设于该贯穿孔于该第一表面上之一周缘上，并与该导热结构相连接；其中，该涂层另形成于该第一表面上，并覆盖该第一导线结构，且与该焊垫连接。如请求项1所述之电路板总成，其中该涂层之材料系选自下列群组：氮化硼、碳化矽、氮化铝、氮化铍及其组合。如请求项1所述之电路板总成，其中该散热材料系为一金属材料。如请求项3所述之电路板总成，其中该金属材料系包含铜。如请求项1所述之电路板总成，更包含一第二导线结构，形成于该第二表面上之涂布区域，俾该涂层覆盖该第二导线结构。如请求项1所述之电路板总成，更包含一绝缘涂料，至少涂覆于该第一导线结构上。如请求项1所述之电路板总成，系为一印刷电路板总成(printed circuit board)。如请求项1所述之电路板总成，其中该至少一基板包含复数基板，彼此依序堆叠。如请求项8所述之电路板总成，其中该等基板间设置有至少一电极层。如请求项9所述之电路板总成，其中该等基板间设置有复数电极层，且该涂层更涂覆于该等电极层之间。一种背光模组，包含：一背板；一光源；以及一电路板总成，设置于该背板上，该电路板总成具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面，其中，该第二表面系朝向该背板，而该第一表面系供该光源设置，该电路板总成更包含：至少一基板；一第一导线结构，形成于该第一表面上；一涂层，至少形成于该第二表面上之一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘之特性，适以将热自该至少一基板，经由该第二表面传导至该背板；至少一导热结构，由一散热材料所制成，该至少一导热结构包含一第一导热结构，填充于该电路板总成所形成之一第一贯穿孔内，以将热自该第一表面传导至该第二表面；以及一焊垫，铺设于该第一贯穿孔于该第一表面上之一周缘上，并与该第一导热结构相连接；其中，该涂层另形成于该第一表面上，并覆盖该第一导线结构，且与该焊垫连接。如请求项11所述之背光模组，其中该涂层之材料系选自下列群组：氮化硼、碳化矽、氮化铝、氮化铍及其组合。如请求项11所述之背光模组，其中该散热材料系为一金属材料。如请求项13所述之背光模组，其中该金属材料系包含铜。如请求项11所述之背光模组，其中该光源包含一导线与该焊垫相连接，并藉由该第一导热结构及该涂层，将热自该光源传导至该背板。如请求项11所述之背光模组，其中该电路板总成更形成一第二贯穿孔，该至少一导热结构更包含一第二导热结构，充填于该第二贯穿孔内，该光源系透过一散热块与该第二导热结构连接，藉此，将热经由该散热块、该第二导热结构及该涂层，传导至该背板。如请求项11所述之背光模组，其中该电路板总成更包含一第二导线结构，形成于该第二表面上之涂布区域，俾该涂层覆盖该第二导线结构。如请求项11所述之背光模组，其中该电路板总成更包含一绝缘涂料，至少涂覆于该第一导线结构上。如请求项11所述之背光模组，其中该电路板总成系为一印刷电路板。如请求项11所述之背光模组，其中该至少一基板包含复数基板，彼此依序堆叠。如请求项20所述之背光模组，其中该等基板间设置有至少一电极层。如请求项21所述之背光模组，其中该等基板间设置有复数电极层，且该涂层更涂覆于该等电极层之间。 |
