黏晶装置之工作手臂

主权项

一种黏晶装置之工作手臂，其系枢设于一机台主体上，用以黏结复数晶片至一封装基板，该封装基板上规划有复数个晶片黏接区，该黏晶装置之工作手臂包括：一第一轴，其一端系利用一第一枢设机构枢接于该机台主体，且以该第一枢设机构为支点于一第一空间平面上旋转；一第二轴，其系利用一第二枢设机构枢接于该第一轴上，且以该第二枢设机构为支点于一第二空间平面上旋转；一第三轴，其系利用一第三枢设机构枢接于该第二轴上，且以该第三枢设机构为支点于一第三空间平面上旋转，其中该第一、第二、第三空间平面系为非共平面关系；以及一取放装置，枢设于该第三轴的前端。如请求项1所述之黏晶装置之工作手臂，其中该取放装置系为一吸嘴。如请求项1所述之黏晶装置之工作手臂，其中该取放装置系包含复数吸嘴，其排列系对应该封装基板上之该些晶片黏接区的排列。如请求项1所述之黏晶装置之工作手臂，其中该取放装置系可下降以吸住该晶片后上升。如请求项1所述之黏晶装置之工作手臂，其中该取放装置系可下降以将该晶片放置于该封装基板之至少一该晶片黏接区上。如请求项1所述之黏晶装置之工作手臂，其中该第一枢设机构、第二枢设机构及第三枢设机构系为一枢轴。