| 主权项 |
一种扩充模组，包括：一壳体，其一侧具有至少一插销；至少一第一卡合装置，其设置于该壳体内，该第一卡合装置相对应于该插销，该第一卡合装置包含有一固定件、一卡扣件、一按压件及一弹性件，该固定件开设有一第一插孔，该卡扣件具有一第二插孔，该卡扣件设置于该固定件下方，该按压件设置于该卡扣件下方，该弹性件夹持于该固定件与该卡扣件之间；一转接装置，其具有一第一连接部及一第二连接，该第一连接部电性连接于该第二连接部，该第一连接部及该第二连接部设置于该壳体相对的二侧；以及一模组插座，其设置于该壳体内，该模组插座电性连接于该转接装置。如申请专利范围第1项所述之扩充模组，其中该插销形成有一环形卡合槽。如申请专利范围第1项所述之扩充模组，其中该壳体具有一上盖及一下盖，该上盖开设有一第一开口，该下盖开设有一第二开口，该第一开口相对于该第一连接部，该第二开口相对于该第二连接部，该上盖藉由螺丝元件螺接于该下盖。如申请专利范围第3项所述之扩充模组，其中该上盖相对于该卡合装置开设有一第一穿孔，该第一穿孔的尺寸略大于该插销。如申请专利范围第1项所述之扩充模组，其中该第一连接部系为插槽，该插槽设置于一电路板的顶端，该电路板竖直设置于该壳体内，该第二连接部位于该电路板的底部，该第二连接部凸出于该壳体的底部，该第二连接部设置有与该第一连接部相对应的导电迹线。如申请专利范围第1项所述之扩充模组，其中该模组插座设置于一扩充卡上，该扩充卡插设于一扩充槽，该扩充槽位于该第一连接部之一侧，该扩充槽与该第一、第二连接部电性连接。一种扩充模组系统，包括：一主机体，其具有至少一第二卡合装置及一第三连接部；以及至少一扩充模组，其设置于该主机体上并电性连接该主机体，该扩充模组包含有一壳体、至少一第一卡合装置、一转接装置及一模组插座，该壳体的一侧具有至少一插销，该第一卡合装置设置于该壳体内，该第一卡合装置相对应于该插销，该第一卡合装置包含有一固定件、一卡扣件、一按压件及一弹性件，该固定件开设有一第一插孔，该卡扣件具有一第二插孔，该卡扣件设置于该固定件下方，该按压件设置于该卡扣件下方，该弹性件夹持于该固定件与该卡扣件之间，该转接装置具有一第一连接部及一第二连接部，该第一连接部电性连接于该第二连接部，该第一连接部及该第二连接部设置于该壳体相对的二侧，该模组插座设置于该壳体内，该模组插座电性连接于该转接装置，该插销插置于该第二卡合装置，该第二连接部与该第三连接部电性连接。如申请专利范围第7项所述之扩充模组系统，其中该插销形成有一环形卡合槽。如申请专利范围第7项所述之扩充模组系统，其中该壳体具有一上盖及一下盖，该上盖开设有一第一开口，该下盖开设有一第二开口，该第一开口相对于该第一连接部，该第二开口相对于该第二连接部，该上盖藉由螺丝元件螺接于该下盖。如申请专利范围第9项所述之扩充模组系统，其中该上盖相对于该卡合装置开设有一第一穿孔，该第一穿孔的尺寸略大于该插销。如申请专利范围第7项所述之扩充模组系统，其中该第一连接部系为插槽，该插槽设置于一电路板的顶端，该电路板竖直设置于该壳体内，该第二连接部位于该电路板的底部，该第二连接部凸出于该壳体的底部，该第二连接部设置有与该第一连接部相对应的导电迹线。如申请专利范围第7项所述之扩充模组系统，其中该模组插座设置于一扩充卡上，该扩充卡插设于一扩充槽，该扩充槽位于该第一连接部之一侧，该扩充槽与该第一、第二连接部电性连接。 |
