| 主权项 |
一种具电性连接结构之封装基板，系包括：一基板本体，其一表面具有复数电性连接垫；一防焊层，系设于该基板本体的表面，并具有复数开孔对应该些电性连接垫，且开孔尺寸系大于电性连接垫之尺寸，令各该电性连接垫之顶表面与侧表面外露于各该开孔中；以及一电镀焊料凸块，系完整包覆该电性连接垫之顶表面及侧表面。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该电镀焊料凸块为锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)、铋(Bi)、锌(Zn)、铟(In)及上述材料所成群组合金之其中一者。如申请专利范围第1项之封装基板，其中，该电镀焊料凸块高于该防焊层表面。如申请专利范围第1项之封装基板，复包括一第二导电层，系设于该电性连接垫与电镀焊料凸块之间。如申请专利范围第1项之封装基板，复包括一金属凸块，系设于该电性连接垫与该电镀焊料凸块之间。如申请专利范围第5项之封装基板，其中，该金属凸块系高于该防焊层表面。如申请专利范围第5项之封装基板，其中，该金属凸块系为铜(Cu)、镍/金(Ni/Au)、铬(Cr)、铜(Cu)加镍/钯/金(Ni/Pd/Au)表面处理、铜(Cu)加金(Au)表面处理及铜(Cu)加镍/金(Ni/Au)表面处理之其中一者。如申请专利范围第1项之结构，复包括一金属接着层，系设于该电性连接垫与该电镀焊料凸块之间。如申请专利范围第8项之封装基板，其中，该金属接着层系为镍(Ni)、镍/金(Ni/Au)、锌(Zn)及镍/钯/金(Ni/Pd/Au)之其中一者。如申请专利范围第8项之封装基板，复包括一第二导电层，系设于该金属接着层与电镀焊料凸块之间。一种具电性连接结构之封装基板制法，系包括：提供一基板本体，其一表面具有复数电性连接垫；于该基板本体表面形成一防焊层，并于防焊层形成复数开孔以完全显露该些电性连接垫；于防焊层表面、防焊层开孔内壁及电性连接垫表面形成一第二导电层；于该第二导电层的表面形成一第一阻层，并于第一阻层形成第一开孔，其尺寸系大于电性连接垫而小于防焊层开孔，以显露部份第二导电层；经由第二导电层以于第一开孔内形成一电镀焊料凸块，系完整包覆该电性连接垫；以及移除该第一阻层及其所覆盖的第二导电层。如申请专利范围第11项之制法，其中，该电镀焊料凸块系高于该防焊层表面。如申请专利范围第11项之制法，其中，该电镀焊料凸块系为锡(Sn)、铅(Pb)、铜(Cu)、银(Ag)、铋(Bi)、锌(Zn)、铟(In)及上述材料所成群组合金之其中一者。如申请专利范围第11项之制法，复包括于形成电镀焊料凸块前，经由第二导电层于该第一开孔中以电镀形成一金属凸块，系完整包覆该电性连接垫。如申请专利范围第14项之制法，其中，该金属凸块系为铜(Cu)、镍/金(Ni/Au)、铬(Cr)、铜(Cu)加镍/钯/金(Ni/Pd/Au)表面处理、铜(Cu)加金(Au)表面处理及铜(Cu)加镍/金(Ni/Au)表面处理之其中一者。如申请专利范围第11项之制法，复包括于形成第二导电层前，于该电性连接垫表面形成一金属接着层。如申请专利范围第16项之制法，其中，该金属接着层系为镍(Ni)、镍/金(Ni/Au)、锌(Zn)及镍/钯/金(Ni/Pd/Au)之其中一者。如申请专利范围第16项之制法，其中，该金属接着层之形成方式系为物理沉积及化学沉积之其中一者。 |
