| 主权项 |
一种天线，其包括：天线本体，其包括辐射部；馈线，其包括传输信号的内导体和接地的外导体；第一金属片，系与所述馈线内导体焊接；第二金属片，系与第一金属片间隔设置且与所述馈线外导体焊接；第一外壳，系包覆所述天线本体；第二外壳，系包覆所述第一、第二金属片；其中所述第一外壳和第二外壳可分离的固定，天线本体可分离的电性抵接于第一金属片。如申请专利范围第1项所述之天线，其中所述第一外壳具有凸出部，第二外壳具有收容空间，该凸出部可插入第二外壳之收容空间内使第一外壳和第二外壳结合。如申请专利范围第1项所述之天线，其中所述第一金属片和第二金属片系间隔设于一绝缘基板上，所述第二外壳包覆绝缘基板。如申请专利范围第1项所述之天线，其中所述天线本体包括连接辐射部之连接部，所述连接部上设有至少一个凸起，该凸起电性抵接于第一金属片。如申请专利范围第1项所述之天线，其中所述天线本体包括连接辐射部之连接部，所述连接部上设有至少一个弹性臂，该弹性臂电性抵接于第一金属片。如申请专利范围第4或5项所述之天线，其中所述辐射部包括工作于高频的第一辐射部和工作于低频的第二辐射部，所述连接部连接第一辐射部和第二辐射部。如申请专利范围第1项所述之天线，其中所述第一辐射部呈长方形，第二辐射部包括纵长的第一部分和与第一部分连接的大体呈L型之第二部分，第二辐射部的宽度小于第一辐射部的宽度，第一辐射部末端和第二辐射部末端正对且间隔一定距离。如申请专利范围第1项所述之天线，其中所述第一外壳包括第一上壳体和第一下壳体，所述第二外壳包括第二上壳体和第二下壳体。如申请专利范围第8项所述之天线，其中所述凸出部包括自第一上壳体延伸之第一凸出部和自第一下壳体延伸之第二凸出部。如申请专利范围第9项所述之天线，其中所述第二凸出部表面凸出具有倾斜部之凸块，所述第二下壳体具有矩形孔，所述凸出部插入第二外壳时，所述凸块沿外壳滑入所述矩形孔。如申请专利范围第8项所述之天线，其中所述第一上、下壳体及二上、下壳体之间的结合系通过超音波熔结方式。如申请专利范围第3项所述之天线，其中所述第二外壳和绝缘基板分别具有对齐之开孔，一螺杆穿过所述开孔将第二外壳固持于电子设备上。如申请专利范围第1项所述之天线，其中所述天线系单极天线。 |
