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一种晶片式表面黏着型元件绝缘制程，包括：步骤一：提供至少一个晶片式表面黏着型元件，其中该至少一晶片式表面黏着型元件具有一本体部、一位于该本体部一端之第一侧部以及一位于该本体部另一端之第二侧部，且该第一侧部与该第二侧部上分别设有一第一导电端电极与一第二导电端电极；步骤二：提供一未固化之绝缘材料；步骤三：提供一单端浸泡步骤，以将该至少一晶片式表面黏着型元件浸入该未固化之绝缘材料一预定时间；以及步骤四：去除批覆于该第二导电端电极上之绝缘材料。如申请专利范围第1项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中该未固化之绝缘材料系为液态环氧树脂、液态矽胶或液态光阻。如申请专利范围第2项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中该未固化之绝缘材料具有一预定黏度。如申请专利范围第1项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中该单端浸泡步骤系将每一晶片式表面黏着型元件之该第一导电端电极固定于一固定装置，且以直立的方式将每一晶片式表面黏着型元件浸入该未固化之绝缘材料。如申请专利范围第4项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中该单端浸泡步骤系将每一晶片式表面黏着型元件之该第二导电端电极与该本体部浸入该未固化之绝缘材料。如申请专利范围第5项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中在步骤四中系利用溶剂将批覆于该第二导电端电极上之绝缘材料去除。如申请专利范围第6项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中在步骤四之后更包括一将批覆于该本体部上之绝缘材料固化之步骤。如申请专利范围第7项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中该批覆于该本体部上之绝缘材料系固化形成一具有预定厚度之绝缘层。如申请专利范围第6项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中在步骤四之后更包括一分别成型一第一焊接介面层与一第二焊接介面层于该第一导电端电极与该第二导电端电极之成型步骤。如申请专利范围第9项所述之晶片式表面黏着型元件绝缘制程，其中该成型步骤系为一电镀制程。 |
