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一种广投射角之高照度匀光灯泡，系具有灯头，灯头之顶端面装设有主基板，主基板组设有三个以上之副基板，副基板装设有复数个SMD发光二极体〔Surface-Mount Device Light Emitting Diode,SMDLED〕，SMD发光二极体封装有束光框与导光胶，且相邻之各副基板二侧系相互对应，再于副基板装设有散热片，并于灯头固设有透光罩，透光罩形成有内孔以设置副基板，且透光罩之侧壁对应于副基板之数量而形成有外凸内平之凸透镜面，以折射扩散SMD发光二极体所发出之光线。如申请专利范围第1项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该主基板开设有结合孔，且该副基板凸设有卡位插脚与该主基板之结合孔相固设并作电性连接。如申请专利范围第2项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该结合孔系排列成三角形。如申请专利范围第2项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该结合孔系呈矩形。如申请专利范围第1至4之任一项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该透光罩之内孔顶端形成有内径较大之阶级段，并将副基板之SMD发光二极体对应卡入阶级段。如申请专利范围第5项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该阶级段之顶端设有上壳盖。如申请专利范围第6项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该主基板与该副基板为铝基板及印刷电路板〔Printed Circuit Board,PCB〕之任一种。如申请专利范围第5项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该主基板与该副基板为铝基板及印刷电路板〔Printed Circuit Board,PCB〕之任一种。如申请专利范围第1至4之任一项所述之广投射角之高照度匀光灯泡，其中，该主基板与该副基板为铝基板及印刷电路板〔Printed Circuit Board,PCB〕之任一种。 |
