| 主权项 |
一种全域光罩，具有一图案，该图案为内连线图案、接触孔图案或其组合，适用于制造半导体元件的多层结构，其中该图案之一部分至少与位于该全域光罩之上下两层光罩之一的导电图案重叠，该上下两层光罩的导电图案分别对应于该半导体元件之不同材料层的结构。如申请专利范围第1项所述之全域光罩，其中该内连线图案和该接触孔图案的面积实质上大于全域光罩面积的10%。一种光罩组，适用于半导体元件的制造，包括：复数个可彼此对准的光罩，包括：一第一光罩具有一第一图案，对应于该半导体元件之第一材料层的结构；一第二光罩具有一第二图案且可对准并位于该第一光罩之上，对应于该半导体元件之第二材料层的结构；一第三光罩具有一第三图案且可对准并位于该第二光罩之上，对应于该半导体元件之第三材料层的结构；以及一全域光罩具有全域图案，全域光罩可对准位于该第一光罩与该第二光罩之间和该第二光罩及该第三光罩之间而使该全域图案的第一特征提供在该半导体元件中该第一图案和该第二图案的特征间的连结而不提供该第一图案和该第三图案的特征间的连结以及该全域图案的第二特征提供在该半导体元件中该第二图案和该第三图案的特征间的连结而不提供该第二图案和该第一图案的特征间的连结。如申请专利范围第3项所述之光罩组，其中该全域图案包括内连线图案。如申请专利范围第3项所述之光罩组，其中该全域图案包括接触结构。如申请专利范围第3项所述之光罩组，其中该光罩组藉由使用软体之制造方法所形成。如申请专利范围第6项所述之光罩组，其中该制造方法包括电脑目的设计。如申请专利范围第6项所述之光罩组，其中该制造方法包括电脑系统执行该软体。如申请专利范围第3项所述之光罩组，其中该全域图案的面积实质上大于全域光罩面积的10%。如申请专利范围第3项所述之光罩组，更包括一第四光罩具有一第四图案，可对准并位于该第三光罩之上且有该全域光罩可对准位并位于其间，其中更具有该内连线图案的特征提供该第四图案和该第三图案间的连结而不提供与该第二图案的任何特征间的连结。如申请专利范围第3项所述之光罩组，其中当该些光罩彼此对准时，该第一特征位于该第一图案的特征之上且该第二图案的特征位于该第一特征；以及当该些光罩彼此对准时，该第二特征位于该第二图案的特征之上且该第三图案的特征位于该第二特征。 |
