发明名称 平面显示器与晶片接合垫
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.01
申请号 TW097118214 申请日期 2008.05.16
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 刘俊欣;刘柏源
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种晶片接合垫,包括:一第一导体层;一第一介电层,覆盖在该第一导体层上,且具有多个第一接触开口;一第二导体层,配置在该第一介电层上;一第二介电层,覆盖在该第二导体层以及该第一介电层上,具有多个交替排列之第二接触开口与第三接触开口,而该些第二接触开口暴露出该些第一接触开口,且相邻两个第二接触开口之间设置有一个第三接触开口;以及一第三导体层,覆盖在该第二介电层、该第三接触开口所暴露出的该第二导体层以及该第一接触开口所暴露出的该第一导体层上,其中该第一导体层系透过该第三导体层与该第二导体层电性连接。如申请专利范围第1项所述之平面显示器,其中各该第一接触开口与相邻两个第三接触开口间的距离实质上相等。如申请专利范围第1项所述之晶片接合垫,其中该些第一接触开口与该些第三接触开口系沿着一预定方向交替排列。如申请专利范围第1项所述之晶片接合垫,其中该第二导体层具有多个突出部,而该些第三接触开口暴露出该些突出部的部分区域,且各该第二接触开口分别位于两相邻之突出部之间。如申请专利范围第1项所述之晶片接合垫,其中该第一导体层与该第二导体层的材料包括铝、钕、钼或其合金,该第三导体层的材料包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。如申请专利范围第1项所述之晶片接合垫,其中该第二导体层具有多个突出部,而该些第三接触开口暴露出该些突出部的部分区域,且各该第二接触开口分别位于两相邻之突出部之间。如申请专利范围第1项所述之晶片接合垫,其中该第一导体层与该第二导体层的材料包括铝、钕、钼或其合金,该第三导体层的材料包括铟锡氧化物或铟锌氧化物。一种平面显示器,包括:一显示面板,具有一显示区、一周边电路区,且该显示面版包括多条位于该周边电路区内之第一导线以及第二导线以及多个如申请专利范围第1、6或7项之晶片接合垫,各该晶片接合垫连接该些第一导线或该些第二导线其中一者;一可挠性电路板,与该些第一导线以及该些第二导线电性连接,且该些第一导线与该些第二导线分别从该可挠性电路板的下方,往该显示面板的二对侧延伸;多个第一源极驱动晶片,配置在该周边电路区内,分别透过该些第一导线之一部分与该可挠性电路板电性连接;多个第二源极驱动晶片,配置于该周边电路区内,并透过该些第二导线与该可挠性电路板电性连接;以及一控制电路板,与该可挠性电路板电性连接。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号