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一种具有抗沾黏性的镀膜，用于一工件表面以增强其表面抗沾黏性，该镀膜包含：一底层，形成于该工件表面上，系由一第一材料所构成，该第一材料是选自于铬、钼、钨、钛、锆、铪，或此等之一组合；及一表层，形成于该底层上，系由一第二材料所构成，该第二材料系以该第一材料之氮化物为主，并掺杂有一第一掺杂金属，该第一掺杂金属选自于钨、铝、矽，或此等之一组合，且以该表层总重量计，该第一材料之氮化物之含量是介于70wt%至90wt%之间。依据申请专利范围第1项所述之具有抗沾黏性的镀膜，其中，该第二材料还掺杂有一第二掺杂金属，该第二掺杂金属选自于钼、镓、铟、铊、碳、锗、锡、钛、锆、铪，或此等之一组合。依据申请专利范围第1项所述之具有抗沾黏性的镀膜，其中，该第一材料是选自铬、钛，或此等之一组合。依据申请专利范围第1项所述之具有抗沾黏性的镀膜，其中，以该表层总重量计，该第一掺杂金属之含量是介于10wt%至30wt%之间。依据申请专利范围第1项所述之具有抗沾黏性的镀膜，其中，该底层是藉由物理蒸镀的方式形成于该工件表面上，该表层是藉由物理蒸镀的方式形成于该底层上。依据申请专利范围第5项所述之具有抗沾黏性的镀膜，其中，以物理蒸镀该表层的蒸镀程序中会通入氮气。依据申请专利范围第6项所述之具有抗沾黏性的镀膜，其中，该蒸镀程序中还会通入一氧气。依据申请专利范围第6项所述之具有抗沾黏性的镀膜，其中，该蒸镀程序中还会通入一第一气体，该第一气体是选自于甲烷、乙炔，或此等之一组合。 |
