发明名称 施力至冷却设备和积体电路封装两者的单一装载机构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.01
申请号 TW096123110 申请日期 2007.06.26
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 罗伯特 马丁森;艾琳 伊拉;曼地 密斯卡威
分类号 H01R13/193;H05K7/20 主分类号 H01R13/193
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种电路装置,包含:一插座;一装载机构,其包括装载构件构架,该装载构件构架具有铰链,该铰链将该装载构件构架铰接至该插座;一冷却设备,其连接至该装载构件构架;其中该装载构件构架可藉由弧形运动而在第一位置及第二位置之间运动;在该第一位置时,该装载构件构架倾斜于该插座;在该第二位置时,该装载构件构架实质地平行于该插座;其中在该第二位置的该装载构件构架适于同时:施加直接的力至位于该装载构件构架及该插座之间的积体电路封装,以将该积体电路封装压抵靠着该插座;及施加直接的力至该冷却设备,以将该冷却设备压抵靠着该积体电路封装。如申请专利范围第1项之电路装置,其中该装载机构另外包括具有支臂的杠杆、连接至该支臂的啮合凸耳、和将该杠杆铰接至该插座的铰链;该杠杆可藉由弧形运动而在该第一位置及该第二位置之间运动,其中建构该杠杆使得其在该第二位置时,该支臂绕着该铰链的运动造成该啮合凸耳啮合且施力至该装载构件构架,当该装载构件构架在其第二位置时,该装载构件藉此施力至该积体电路封装和该冷却设备。如申请专利范围第2项之电路装置,其中该装载构件构架包括外部构架,该冷却设备在该外部构架的中央区域内。如申请专利范围第1项之电路装置,其中该冷却设备牢固地附接至该装载构件构架。如申请专利范围第4项之电路装置,其中该冷却设备包括导热管。一种电路装置,包含:印刷电路板;插座,其在该印刷电路板上;积体电路,其连接至该插座;装载机构,其包括装载构件构架,该装载构件构架具有铰链,该铰链将该装载构件构架铰接至该插座和该印刷电路板其中之一;冷却设备,其连接至该装载构件构架;其中该装载构件构架可藉由弧形运动而在第一位置及第二位置之间运动;在该第一位置时,该装载构件构架倾斜于该插座;在该第二位置时,该装载构件构架实质地平行于该插座;其中在该第二位置的该装载构件构架适于同时:施加直接的力至位于该装载构件构架及该插座之间的积体电路封装,以将该积体电路封装压抵靠着该插座;及施加直接的力至该冷却设备,以将该冷却设备压抵靠着该积体电路封装。如申请专利范围第6项之电路装置,其中该冷却设备包含一导热材料,以由该积体电路及一连接至该导热材料之散热部份导热,俾能将由该积体电路所接收之热消散至周遭环境。如申请专利范围第7项之电路装置,其中该冷却设备包含一导热管,以传送来自该积体电路之热。如申请专利范围第6项之电路装置,其中该积体电路系一微处理器。如申请专利范围第6项之电路装置,其中冷却设备系连接至该装载构件构架,且系未独立地连接至该印刷电路板。如申请专利范围第6项之电路装置,其中该冷却设备包括导热管。如申请专利范围第6项之电路装置,其中该冷却设备包括散热器。如申请专利范围第6项之电路装置,其中该装载机构包括具有支臂的杠杆、连接至该支臂的啮合凸耳、和将该杠杆铰接至该插座和该印刷电路板其中一者的铰链;该杠杆可藉由弧形运动而在该第一位置及该第二位置之间运动,其中建构该杠杆使得其在该第二位置时,该支臂绕着该铰链的运动造成该啮合凸耳啮合且施力至该装载构件构架,当该装载构件构架在其第二位置时,该装载构件藉此施力至该积体电路封装和该冷却设备。如申请专利范围第6项之电路装置,其中该装载机构包含一螺丝。
地址 美国