具有导电孔之内埋式线路板制程

主权项

一种具有导电孔之内埋式线路板制程，包括：提供一内埋式线路基板，其包括一介电层、一第一线路层以及一第二线路层，其中该介电层具有相对应之一第一表面与一第二表面，该第一线路层内埋于该第一表面，且该第一线路层之外侧表面与该第一表面共平面，而该第二线路层内埋于该第二表面，且该第二线路层之外侧表面与该第二表面共平面；于该内埋式线路基板上形成一开孔；于该第一表面、该第二表面以及该开孔之内壁上形成一电镀种子层；于该电镀种子层上形成一电镀层，其中该电镀层以及该电镀种子层构成一导电层；以及完全移除该第一表面、该第二表面上以及该开孔外侧之该导电层，以形成一导电孔，其中该导电孔电性连接该第一线路层与该第二线路层。如申请专利范围第1项所述之具有导电孔之内埋式线路板制程，其中该电镀种子层为化学铜层。如申请专利范围第1项所述之具有导电孔之内埋式线路板制程，其中于该第一表面、该第二表面以及该开孔之内壁上形成该导电层之后，更包括：于该开孔中填充一绝缘材料；移除该第一表面、该第二表面上以及该开孔外侧之该导电层；以及使该绝缘材料与该第一表面与该第二表面共平面。