| 主权项 |
一种晶片封装载板，包括：一第一基板，具有一第一表面与多个位于该第一表面的第一接垫；一第二基板，配置于该第一基板上方，且具有一第二表面、一开口与多个第二接垫，其中该开口与该些第二接垫位于该第二表面；多个导电凸块，连接于该些第一接垫与该些第二接垫之间；以及一图案化防焊层，连接于该第一基板与该第二基板之间，其中该图案化防焊层包覆该些导电凸块。如申请专利范围第1项所述之晶片封装载板，其中该图案化防焊层包括一热固型防焊漆或一感光型防焊漆。如申请专利范围第1项所述之晶片封装载板，其中该些导电凸块的材质为焊料材料。如申请专利范围第1项所述之晶片封装载板，其中该第一基板更具有多个位于该第一表面上的打线接垫，且该开口及该图案化防焊层暴露该些打线接垫。如申请专利范围第1项所述之晶片封装载板，其中该第一基板具有一相对于该第一表面之第三表面以及多个位于该第三表面之第三接垫，该第二基板具有一相对于该第二表面之第四表面以及多个位于该第四表面之第四接垫。一种晶片封装体，包括：一晶片封装载板，包括一第一基板，具有一第一表面与多个位于该第一表面的第一接垫；一第二基板，配置于该第一基板上方，且具有一第二表面、一开口与多个第二接垫，其中该开口与该些第二接垫位于该第二表面；多个导电凸块，连接于该些第一接垫与该些第二接垫之间；以及一图案化防焊层，连接于该第一基板与该第二基板之间，其中该图案化防焊层包覆该些导电凸块；以及一晶片，安装于该第一表面上，且该开口暴露该晶片。如申请专利范围第6项所述之晶片封装体，其中该图案化防焊层包括一热固型防焊漆或一感光型防焊漆。如申请专利范围第6项所述之晶片封装体，其中该些导电凸块的材质为焊料材料。如申请专利范围第6项所述之晶片封装体，更包括多条导线与一封装胶体，该第一基板更具有多个位于该第一表面上的打线接垫，且该开口暴露该些打线接垫与该些导线，该图案化防焊层暴露该些打线接垫，该些导线电性连接于该晶片与该些打线接垫之间，该封装胶体配置该开口内，且该封装胶体覆盖该些打线接垫，并包覆该些导线。如申请专利范围第6项所述之晶片封装体，其中该第一基板具有一相对于该第一表面之第三表面以及多个位于该第三表面之第三接垫，该第二基板具有一相对于该第二表面之第四表面以及多个位于该第四表面之第四接垫。一种晶片封装载板的制程，包括：提供一第一基板与一第二基板，其中该第一基板具有一第一表面及多个位于该第一表面的第一接垫，该第二基板具有一第二表面、一开口与多个第二接垫，且该开口与该些第二接垫位于该第二表面；形成一图案化防焊层于该第一表面上，其中该图案化防焊层暴露该些第一接垫；形成多个导电凸块于该些第二接垫上；以及结合该第二基板于该第一基板上，以使该图案化防焊层连接于该第一基板与该第二基板之间并包覆该些导电凸块，以及该些导电凸块连接于该些第一接垫与该些第二接垫之间。如申请专利范围第11项所述之晶片封装载板的制程，其中结合该第二基板于该第一基板上的方法包括加热该图案化防焊层，当加热该图案化防焊层时，该图案化防焊层具有无流动性。如申请专利范围第11项所述之晶片封装载板的制程，其中形成该图案化防焊层的方法包括：印刷一热固型防焊漆于该第一表面上。如申请专利范围第11项所述之晶片封装载板的制程，其中形成该图案化防焊层的方法包括：涂布一感光型防焊漆于该第一表面上；将该感光型防焊漆进行一曝光制程；以及将该感光型防焊漆进行一显影制程，以形成该图案化防焊层，其暴露该些第一接垫。一种晶片封装载板的制程，包括：提供一第一基板与一第二基板，其中该第一基板具有一第一表面及多个位于该第一表面的第一接垫，该第二基板具有一第二表面、一开口与多个第二接垫，且该开口与该些第二接垫位于该第二表面；形成一图案化防焊层于该第二表面上，其中该图案化防焊层暴露该些第二接垫；形成多个导电凸块于该些第一接垫上；以及结合该第二基板于该第一基板上，以使该图案化防焊层连接于该第一基板与该第二基板之间并包覆该些导电凸块，以及该些导电凸块连接于该些第一接垫与该些第二接垫之间。如申请专利范围第15项所述之晶片封装载板的制程，其中结合该第二基板于该第一基板上的方法包括加热该图案化防焊层，当加热该图案化防焊层时，该图案化防焊层具有无流动性。如申请专利范围第15项所述之晶片封装载板的制程，其中形成该图案化防焊层的方法包括：印刷一热固型防焊漆于该第二表面上。如申请专利范围第15项所述之晶片封装载板的制程，其中形成该图案化防焊层的方法包括：涂布一感光型防焊漆于该第二表面上；将该感光型防焊漆进行一曝光制程；以及将该感光型防焊漆进行一显影制程，以形成该图案化防焊层，其暴露该些第二接垫。 |
