发明名称 |
矩阵式DIP引线框架及该框架的IC封装件 |
摘要 |
一种矩阵式DIP引线框架,及基于该框架的IC封装件,其矩阵式DIP引线框架由框架及设在框架内的若干个单元框架组成,所述单元框架在所述框架上呈矩阵式分布且行数为奇数行,其中第2n-1行与第2n行的相邻单元框架的基岛通过连接条与所述框架边框相连,第2n-1行与第2n行的相邻单元框架的外引线脚交错排列,并通过栅条与所述框架边框连接。本实用新型提高了框架材料的利用率,且结构简单合理,具有成本低、节能减排等优点,广泛应用于LED灯管、电脑接口类型、供应电源模块、网络变压器、DIP开关、压力传感器、方便实现PCB板的穿孔焊接,及标准逻辑IC、存储器LSI等领域。 |
申请公布号 |
CN201853700U |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
申请号 |
CN201020627484.X |
申请日期 |
2010.11.26 |
申请人 |
天水华天科技股份有限公司 |
发明人 |
周永寿;陈国岚;慕蔚;郭丽花 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
马英 |
主权项 |
一种矩阵式DIP引线框架,由框架及设在框架内的若干个单元框架组成,其特征在于:所述单元框架在所述框架上呈矩阵式分布且行数为奇数行,其中第2n 1行与第2n行的相邻单元框架的基岛通过连接条(18)与所述框架边框相连,第2n 1行与第2n行的相邻单元框架的外引线脚交错排列,并通过栅条(19)与所述框架边框连接。 |
地址 |
741000 甘肃省天水市双桥路14号 |