发明名称 压合设备
摘要
申请公布号 TWM404820 申请公布日期 2011.06.01
申请号 TW099223330 申请日期 2010.12.01
申请人 金宝电子(中国)有限公司 中国;金宝电子工业股份有限公司 发明人 陈忠贤
分类号 B65B51/14 主分类号 B65B51/14
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种压合设备,包含:一可动式上模组,其具有一热压装置;以及一下模组,其具有一容置槽,且该容置槽中具有一压合区域,该压合区域系对应于该热压装置,该容置槽系用于置放两个待接合物品,该两个待接合物品系依序于该容置槽中滑动,以使其位于该压合区域,并利用该热压装置上进行一热压合作业。如申请专利范围第1项所述之压合设备,其中该下模组更包括有一设于该容置槽中的滑移组件。如申请专利范围第2项所述之压合设备,其中该容置槽具有第一长度,而每一个该待接合物品具有第二长度,该第一长度系大于两倍的该第二长度。如申请专利范围第2项所述之压合设备,其中该容置槽具有第一长度,而该两个待接合物品其中之一具有第二长度,该两个待接合物品其中之另一具有第三长度,该第一长度系大于该第二长度与该第三长度之总和。一种压合设备,包含:一可动式上模组,其具有一热压装置;以及一下模组,其具有一容置槽,且该容置槽中具有一第一容置部与一第二容置部,该第一容置部与该第二容置部的重叠区域则为一压合区域,该压合区域系对应于该热压装置,该第一容置部与该第二容置部系分别用于置放一第一待接合物品与一第二待接合物品,该第一待接合物品系由该第一容置部滑动至该压合区域,该第二待接合物品系由该第二容置部滑动至该压合区域。如申请专利范围第5项所述之压合设备,其中该下模组更包括有一设于该容置槽中的滑移组件。如申请专利范围第6项所述之压合设备,其中该容置槽具有第一长度,而每一个该待接合物品具有第二长度,该第一长度系大于两倍的该第二长度。如申请专利范围第6项所述之压合设备,其中该容置槽具有第一长度,而该两个待接合物品其中之一具有第二长度,该两个待接合物品其中之另一具有第三长度,该第一长度系大于该第二长度与该第三长度之总和。
地址 新北市深坑区北深路3段147号