一种表面贴装型功率LED支架结构

摘要

本实用新型涉及一种表面贴装型功率LED支架，其结构是：以由铜层和承载该铜层的普通PCB板组成的覆铜单面板为支架基板，其玻璃转化温度Tg介于140℃～165℃、热裂解温度Td不低于300℃；覆铜单面板上设有通孔，通孔内壁镀有金属层，其下表面设有密封通孔底部的金属片作为芯片安放部，覆铜单面板上设有线路层，线路层包括引线连接部和与引线连接部电性连接的正、负电极，正、负电极上各设有至少一个贯穿覆铜单面板和线路层的小通孔，小通孔内壁设有导电层或填有导电材料，导电层或导电材料与线路层电性连接。本实用新型克服了现有技术偏见，使普通PCB板可用于制造功率LED支架，其设计结构简单、紧凑，产品易于加工、成本低，散热效果良好，应用范围广，具有十分突出的技术效果。

主权项

一种表面贴装型功率LED支架单元，其特征在于：所述LED支架单元的结构是以由铜层和承载该铜层的普通PCB绝缘板组成的覆铜PCB单面板为基板，所述基板的玻璃转化温度Tg介于140℃～165℃、热裂解温度Td不低于300℃；所述覆铜PCB单面板上设置有一个通孔；所述覆铜PCB单面板下表面粘接有密封所述通孔底部的金属片作为芯片安放部；所述覆铜PCB单面板上设置有线路层。