| 发明名称 | 用于制造光电子器件装置的方法和光电子器件装置 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种用于制造光电子器件装置(10)的方法，包括以下步骤：在第一连接支承体(1)上制造至少两个固定区域(2)；将焊接材料(3)引入固定区域(2)中；将第二连接支承体(4)施加到固定区域(2)上；以及借助固定区域(2)中的焊接材料(3)将第二连接支承体(4)焊接到第一连接支承体(1)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101518166B | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN200780035286.5 | 申请日期 | 2007.09.21 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | 赖纳·塞瓦尔德;马库斯·基尔施 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;高少蔚 |
| 主权项 | 一种用于制造光电子器件装置(10)的方法，包括以下步骤：‑在第一连接支承体(1)上制造至少两个固定区域(2)；‑将焊接材料(3)引入固定区域(2)中；‑将第二连接支承体(4)施加到固定区域(2)上；以及‑借助固定区域(2)中的焊接材料(3)将第二连接支承体(4)焊接到第一连接支承体(1)上，其中第二连接支承体(4)是印刷电路板。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||