发明名称 |
嵌入式印刷电路板、多层印刷电路板以及它们的制造方法 |
摘要 |
提供了一种嵌入式PCB、一种使用该嵌入式PCB的多层PCB以及它们的制造方法。制造嵌入式PCB的方法包括:第一步骤,使用激光对其上形成光致抗蚀剂层的绝缘层构图,使得有选择地刻蚀部分绝缘层以形成电路图案区域;以及第二步骤,利用镀覆材料填充电路图案区域以形成电路图案。因此,制造嵌入式PCB的方法可以使用激光同时地或者顺序地刻蚀光致抗蚀剂层和绝缘层以形成电路图案以便于获得微图案并且简化制造工艺,并且实现使用嵌入式PCB的多层PCB的构造中的对准准确性,由此提高了产品可靠性和产量。 |
申请公布号 |
CN102083280A |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
申请号 |
CN201010588017.5 |
申请日期 |
2010.11.30 |
申请人 |
LG伊诺特有限公司 |
发明人 |
安致熙;李尚铭;徐英郁;金镇秀;尹星云;南明和 |
分类号 |
H05K3/10(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王萍;李春晖 |
主权项 |
一种制造嵌入式印刷电路板PCB的方法,包括:第一步骤,使用激光对其上形成光致抗蚀剂层的绝缘层构图,使得有选择地刻蚀部分所述绝缘层以形成电路图案区域;以及第二步骤,利用镀覆材料填充所述电路图案区域以形成电路图案。 |
地址 |
韩国首尔 |