发明名称 |
布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法 |
摘要 |
本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法,在电子部件与布线电路基板的连接构件中,电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲,并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接,电子部件与布线电路基板进行电连接。 |
申请公布号 |
CN102081930A |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
申请号 |
CN201010571841.X |
申请日期 |
2010.12.01 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
大泽彻也;金川仁纪 |
分类号 |
G11B5/60(2006.01)I;G11B5/455(2006.01)I |
主分类号 |
G11B5/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种电子部件与布线电路基板的连接构件,其特征在于,上述电子部件具备多个外部端子,上述布线电路基板具备金属支承基板、形成于上述金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于上述基底绝缘层上的导体图案,上述导体图案具备用于与多个上述外部端子进行连接的多个端子部,上述电子部件与上述布线电路基板被配置成上述外部端子与上述端子部相对置,上述布线电路基板被弯曲成使上述导体图案翘曲,并且使上述端子部与上述外部端子通过上述翘曲的反作用力相抵接,上述电子部件与上述布线电路基板电连接。 |
地址 |
日本大阪府 |