| 发明名称 | 制造电子组件的装置及制造电子组件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制造电子组件的装置及制造电子组件的方法，制造电子组件的装置包括：上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，在形成为多孔构件的模具上安装电子组件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。 | ||
| 申请公布号 | CN102082103A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN201010200188.6 | 申请日期 | 2010.06.09 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金在光;宋长燮;郑俊锡 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;薛义丹 |
| 主权项 | 一种制造电子组件的装置，所述装置包括：上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间，在形成为多孔构件的一个金属模具上安装电子组件；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||