| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装。发光器件封装包括：封装主体；发光器件，该发光器件被安装在封装主体的腔体中；包封层，该包封层密封发光器件；以及电极，该电极被连接到发光器件。封装主体包括具有比组成包封层的材料的导热性更低的导热性的材料。 | ||
| 申请公布号 | CN102082223A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN201010559362.6 | 申请日期 | 2010.11.23 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 徐兑源 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王伟;安翔 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：封装主体；发光器件，所述发光器件位于所述封装主体的腔体中；树脂层，所述树脂层用于覆盖所述发光器件；以及电极，所述电极连接到所述发光器件，其中，所述封装主体包括这样的材料：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低，其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是10W/m.k。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||