制备用于成像的集成电路裸片的方法

摘要

制备用于成像的集成电路裸片，通过从金属线上完全蚀刻掉所有金属而不除去位于所述金属线之下的阻挡层。金属导孔也可被除去，特别是如果它们与金属线用相同金属制成时，如在铜镶嵌电路中。这提供了高对比度的图像，允许电路布局提取软件容易地区分金属线和导孔。

主权项

一种将集成电路裸片成像的方法，包括：除去覆盖所述集成电路裸片的金属层的所有材料以暴露所述金属层；以及从所述金属层的金属线上除去所有金属而暴露位于每条金属线之下的阻挡层；以及获取所暴露的阻挡层在所述集成电路裸片的关注区域内的区块图像；其中从所述金属线上除去所有金属还包括从自所述金属层向下的导孔中除去所有金属而保留包围每个所述导孔的所暴露的阻挡层。