发明名称 一种表贴电阻和一种印刷电路板
摘要 本发明实施例公开了一种表贴电阻,包括基体(21)和保护膜,该基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29),该电阻膜(25)与该内电极导带(29)连接,保护膜与该内电极导带(29)形成一交界点(a),该端电极的最外层(233)末端与保护膜形成一交界点(b),该交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1,该保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2,该端电极中间层的厚度为d3,其中,所述d1的长度大于等于20μm,所述d2的厚度大于等于3μm,所述d3的厚度大于等于4μm。通过端电极沿该保护膜向上延伸,从而使该空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
申请公布号 CN101533692B 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN200810065542.1 申请日期 2008.03.11
申请人 华为技术有限公司 发明人 王宏全;杜海涛;黄创君;朱自刚;程和;邓永孝
分类号 H01C7/00(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H01C7/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种表贴电阻,包括基体(21),所述基体(21)的两端设置有端电极(23),所述端电极(23)包括中间层(232),最外层(233),所述基体(21)的上表面铺设电阻膜(25)、内电极导带(29),所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)连接,其特征在于,所述表贴电阻还包括保护膜,所述保护膜设置于所述内电极导带(29)与所述电阻膜(25)的上表面,所述保护膜与所述内电极导带(29)形成一交界点(a),所述端电极的最外层(233)末端与所述保护膜形成一交界点(b),所述交界点(a)与所述交界点(b)的直线距离为d1,所述保护膜在与所述端电极最外层(233)末端交界点(b)的厚度为d2,所述端电极中间层的厚度为d3,其中,所述d1的长度大于等于20μm,所述d2的厚度大于等于3μm,所述d3的厚度大于等于4μm。
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