发明名称 |
运用通孔环实现的片上层叠电感及其实现方法 |
摘要 |
本发明公开了一种运用通孔环实现的片上层叠电感及其实现方法,可减少电场泄漏,减少通孔的电阻的影响,从而提高片上电感的品质因数。所述片上层叠电感包括多层由金属条绕制而成电感线圈,每层金属电感线圈上都沿着所述金属条形成有多条平行放置的呈缝隙状的条形,即通孔环,其中每层金属电感线圈上的通孔环形状相同。 |
申请公布号 |
CN101202149B |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
申请号 |
CN200610119555.3 |
申请日期 |
2006.12.13 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
徐向明;曾令海 |
分类号 |
H01F17/00(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01F17/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
顾继光 |
主权项 |
一种运用通孔环实现的片上层叠电感,包括多层由金属条绕制而成电感线圈,其特征在于,在相邻的各层金属电感线圈之间形成有通孔环,各所述通孔环是由沿着各层所述金属电感线圈的金属条平行放置的多个金属条形组成,各所述通孔环的多个金属条形间具有隔离缝隙使各所述通孔环呈缝隙状,各所述通孔环形状相同,各所述通孔环和其上下层金属电感线圈形成连接。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |