配线电路基板和电子部件装置

摘要

本发明提供能够充分地提高电子元件的放热性的配线电路基板和电子部件装置。首先，准备由基底绝缘层和金属层叠层而成的基底材料。然后，将金属层加工成规定的图形，形成包含端子部的导体图形。接着，从下方向预先确定的端子部下方的基底绝缘层的形成区域照射激光，形成孔部。接着，在基底绝缘层的下面通过形成有贯通孔的薄片状粘合剂粘贴形成有贯通孔的加强板，使孔部、贯通孔和贯通孔的位置相吻合，最后，利用网印法向由孔部和贯通孔构成的开口空间内填充金属浆状物。这样制作配线电路基板。在该配线电路基板上安装电子部件。

主权项

一种配线电路基板，安装有具有多个外部端子的电子部件，其特征在于，具有：具有贯通孔的绝缘层；设置在所述绝缘层的一面上，与所述电子部件的所述多个外部端子中的任一个相连接的端子部；设置在所述绝缘层的另一面上，具有与所述贯通孔相连通的开口部的具有热传导性的加强板；和填充在所述贯通孔内及所述开口部内的热传导性材料，所述热传导性材料，与所述端子部接触，并与所述加强板接触，或者以能够与所述电子部件的所述多个外部端子中的任一个相连接的方式在所述绝缘层的所述一面上露出，并与设置在所述绝缘层的所述另一面上的所述加强板接触。