发明名称 支撑组件结构
摘要 一种支撑组件结构,可装卸的装设于一电子装置上,用以将电路板装设或拆却于一电子装置的一框架内。支撑组件结构包括有一承载板及至少一辅助支撑件,承载板以一结合手段装设于框架上,并用以装载电路板,使电路板自框架内进行装卸,辅助支撑件装设于承载板上,并抵靠于框架,以加强承载板所承载的重量。本实用新型所揭露的支撑组件结构,通过增加承载板以提供一支撑平台,一方面可增加装设及拆卸的空间,另一方面作业人员把电路板放置在承载板上时,也可减轻作业人员拿持的重量,使装卸过程更容易,且不易把电路板摔落至地上。另外,增加辅助支撑件抵靠于框架,藉以加强承载板的负载能力,令电路板放置在承载板上时,承载板不会因超过负荷而导致变形。
申请公布号 CN201854530U 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN201020621308.5 申请日期 2010.11.22
申请人 英业达股份有限公司 发明人 倪崇胜;杨俊英
分类号 H05K7/14(2006.01)I 主分类号 H05K7/14(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;张燕华
主权项 一种支撑组件结构,能够装卸的装设于一电子装置的一框架上,用以将一电路板装设或拆卸于该框架内,其特征在于,该支撑组件结构包括有:一承载板,以一结合手段装设于该框架上,该承载板用以装载该电路板,令该电路板自该框架内进行装卸;以及至少一辅助支撑件,装设于该承载板上,该辅助支撑件抵靠于该框架。
地址 中国台湾台北市