集成电路中的桥接缺陷的详尽诊断

摘要

公开了用于诊断包含多个节点的集成电路(20)中的桥接缺陷的方法、系统和计算机程序产品。在多个测试矢量(30)下测量(40)集成电路(IC)的静态电源电流(IDDQ)。还在所述多个测试矢量(30)下获得IC(20)上的节点的逻辑状态。节点基于它们在低电流测试矢量下的逻辑状态被划分(S3)为组。基于节点在高电流测试矢量下的逻辑状态，大的组进一步被分为子组(“状态计数子组”)(S5-1)。对于大的组，仅对于属于具有互补状态计数的子组的节点对执行IDDQ桥故障模型下的明确评价(S5-2，S5-3)，以节省系统计算资源。由于系统资源的节省，因此能够实现考虑IC上的所有节点对的详尽诊断。

主权项

一种用于诊断包含多个节点的集成电路中的桥接缺陷的方法，该方法包括：在多个测试矢量下获得所述集成电路的静态电源电流IDDQ测量结果；将所获得的IDDQ测量结果中的每一个分类为缺陷值和非缺陷值中的一个，其中所述缺陷值表示可能包含缺陷电流的贡献的IDDQ测量结果，所述非缺陷值表示不包含缺陷电流的贡献的IDDQ测量结果；在所述多个测试矢量中的每一个下获得所述多个节点中的每一个的逻辑状态；确定所述多个节点中的两个是否构成互补节点对，其中在产生缺陷值的IDDQ测量结果的所有测试矢量下，所述互补节点对中的一个节点的逻辑状态“1”的数量等于另一节点的逻辑状态“0”的数量；和诊断在所确定的互补节点对之间是否存在桥接缺陷。