| 发明名称 | 封装器件装置及封装件用基底构件 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种芯片尺寸的封装器件装置，其使用带有贯穿电极的玻璃基板，实现低成本、小型化、薄型化及轻量化，进一步可靠性较高，本发明所涉及的封装器件装置的特征在于，对于容纳有具有电极组的器件元件的封装件的基底构件，使用将多个贯穿电极(11b)配置在预定位置的玻璃基板(11)，将所述电极组和所述贯穿电极(11b)利用其中存在的绕开密封材料(14)而配置的接触介质，向外部电路引出。 | ||
| 申请公布号 | CN102084480A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN200980126801.X | 申请日期 | 2009.06.22 |
| 申请人 | 恩益禧肖特电子零件有限公司 | 发明人 | 镰田宏 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖;胡烨 |
| 主权项 | 一种封装器件装置，其特征在于，对于容纳有具有电极组的器件元件的封装件的基底构件，使用将多个贯穿电极(11b，21b，41b，41c，51b，61b，61c)配置在预定位置的玻璃基板(11，21，41，51，61)，将所述电极组和所述贯穿电极(11b，21b，41b，41c，51b，61b，61c)利用其中存在的绕开密封材料(14，24，44，54，64)而配置的接触介质，向外部电路引出。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||