| 发明名称 | 固体摄像器件、相机、半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种固体摄像器件、相机、半导体器件以及其制造方法，其中所述固体摄像器件包括：半导体基板；至少一个感光部，其位于半导体基板中并具有电荷累积区；以及介电层，其位于半导体基板的与电荷累积区相邻的感应层上方，感应层由介电层感应。根据本发明的实施方式的固体摄像器件以及相机能够避免暗电流以及混色。而且，根据本发明的实施方式的半导体器件及其制造方法能够避免诸如光电转换元件等器件的噪声。 | ||
| 申请公布号 | CN102082155A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN201010553202.0 | 申请日期 | 2010.11.22 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 远藤表徳;阿部高志 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H04N5/335(2006.01)I;G03B19/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 褚海英;王维玉 |
| 主权项 | 一种固体摄像器件，其包括：半导体基板；至少一个感光部，其位于所述半导体基板中并具有电荷累积区；以及介电层，其位于所述半导体基板的与所述电荷累积区相邻的感应层上方，其中，所述感应层由所述介电层感应。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||