发明名称 一种高密度发光二极管封装模组
摘要 本实用新型公开了一种高密度发光二极管封装模组,包括支架和模条,所述模条包括紧密排列的模粒、设于模条两端的固定柱和卡装位,各个模粒的外壁之间部分交叉重叠,所述模粒、固定柱和卡装位为一体化成型结构,所述支架上开有一横槽,模条固设于该横槽内。本实用新型的模条采用一体化的设计,各个模粒之间相互紧密排列,模条在一定长度所集成的模粒数提高,由于其密度变大,照明性能便大大增强,且模条与支架固设后,传统的单独加在支架上的负荷转变为支架和模条共同分力,减小了支架变形和损坏的几率;此外,本实用新型重量轻、成本低、结构合理、方便实用,因此应用前景广阔。
申请公布号 CN201853735U 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN201020572306.1 申请日期 2010.10.20
申请人 木林森股份有限公司 发明人 刘天明
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 张海文
主权项 一种高密度发光二极管封装模组,包括支架(1),其特征在于:还包括模条(2),所述模条(2)包括紧密排列的模粒(21)、设于模条(2)两端的固定柱(22)和卡装位(23),各个模粒的外壁之间部分交叉重叠,所述模粒(21)、固定柱(22)和卡装位(23)为一体化成型结构,所述支架(1)上开有一横槽(3),模条(2)固设于该横槽(3)内。
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