发明名称 |
一种高密度发光二极管封装模组 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高密度发光二极管封装模组,包括支架和模条,所述模条包括紧密排列的模粒、设于模条两端的固定柱和卡装位,各个模粒的外壁之间部分交叉重叠,所述模粒、固定柱和卡装位为一体化成型结构,所述支架上开有一横槽,模条固设于该横槽内。本实用新型的模条采用一体化的设计,各个模粒之间相互紧密排列,模条在一定长度所集成的模粒数提高,由于其密度变大,照明性能便大大增强,且模条与支架固设后,传统的单独加在支架上的负荷转变为支架和模条共同分力,减小了支架变形和损坏的几率;此外,本实用新型重量轻、成本低、结构合理、方便实用,因此应用前景广阔。 |
申请公布号 |
CN201853735U |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
申请号 |
CN201020572306.1 |
申请日期 |
2010.10.20 |
申请人 |
木林森股份有限公司 |
发明人 |
刘天明 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
张海文 |
主权项 |
一种高密度发光二极管封装模组,包括支架(1),其特征在于:还包括模条(2),所述模条(2)包括紧密排列的模粒(21)、设于模条(2)两端的固定柱(22)和卡装位(23),各个模粒的外壁之间部分交叉重叠,所述模粒(21)、固定柱(22)和卡装位(23)为一体化成型结构,所述支架(1)上开有一横槽(3),模条(2)固设于该横槽(3)内。 |
地址 |
528400 广东省中山市东明北路第一创业园木林森股份有限公司 |