| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung eines Chips mit einer Leiteranordnung sowie eine Leiteranordnung, insbesondere Transponderantenne, Zwischenträger oder dergleichen, mit einem Trägersubstrat (55) zur Aufnahme des Chips und einem Chip mit daran ausgebildeten Chipanschlussflächen, wobei auf dem Trägersubstrat eine Leitermaterialschicht (66) ausgebildet wird, wobei die Leitermaterialschicht eine Leiteranordnung (64) mit zumindest zwei Leitern (56, 57) ausbildet, die in einem Chipkontaktbereich (58) miteinander verbunden sind, wobei in dem Chipkontaktbereich ein Isolierspalt (59) ausgebildet wird, derart, dass voneinander elektrisch isolierte Leiteranschlussflächen (60, 61) der Leiter gebildet werden, wobei die Chipanschlussflächen mit den Leiteranschlussflächen kontaktiert werden, und wobei der Isolierspalt durch Abtrag der Leitermaterialschicht mittels eines Lasers ausgebildet wird.</p> |
