| 发明名称 | 具有保湿隔热隔音性能的轻质砖 | ||
| 摘要 | 本发明属于建筑材料技术领域，尤其是涉及一种具有保湿隔热隔音性能的轻质砖。解决了现有技术生产成本高，难以兼顾各种性能等技术缺陷。本轻质砖包括的组分及其重量份数分别为：重量份数为300-700的水泥；重量份数为50-200的粉煤灰；重量份数为0-8的纤维素醚；重量份数为0-3的触变剂；重量份数为100-700的珍珠岩粉。与现有的技术相比，本具有保湿隔热隔音性能的轻质砖的优点在于：1、具有较高的保湿隔热隔音性能，能够广泛应用于建筑行业，特别适用于非承重墙体的砌筑。2、易于加工制造，生产成本低廉。 | ||
| 申请公布号 | CN102080424A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN200910153975.7 | 申请日期 | 2009.11.30 |
| 申请人 | 杭州正博新型建筑材料有限公司 | 发明人 | 张正良 |
| 分类号 | E04C1/39(2006.01)I;C04B28/00(2006.01)I;C04B28/04(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/39(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种具有保湿隔热隔音性能的轻质砖，该轻质砖呈块状，其特征在于，本轻质砖包括的组分及其重量份数分别为：重量份数为300‑700的水泥；重量份数为50‑200的粉煤灰；重量份数为0‑8的纤维素醚；重量份数为0‑3的触变剂；重量份数为100‑700的珍珠岩粉。 | ||
| 地址 | 311113 浙江省杭州市余杭区仁和镇新桥村金家墩1号 | ||