发明名称 | 多层印刷电路板的布局方法 | ||
摘要 | 一种多层印刷电路板的布局方法,其中多层印刷电路板具有多个走线层。布局方法的步骤包括依据电路板概要,计算多层印刷电路板的每一走线层的一总面积;依据走线文件以及各层的总面积,计算多层印刷电路板每一走线层的一剩余面积率,以得到对应各走线层的剩余面积率;以及依据剩余面积率铺上至少一假点。 | ||
申请公布号 | CN102081682A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
申请号 | CN200910226089.2 | 申请日期 | 2009.11.30 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 杨淑婷;阮于绫;林明慧 |
分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;张燕华 |
主权项 | 一种多层印刷电路板的布局方法,该多层印刷电路板具有多个走线层,特征在于,该布局方法包括:依据一电路板概要,计算该多层印刷电路板的每一该走线层的一总面积;依据一走线文件以及该总面积,计算该多层印刷电路板每一该些走线层的一剩余面积率,以得到对应各该走线层的多个该些剩余面积率;以及依据该些剩余面积率铺上至少一假点。 | ||
地址 | 中国台湾台北市 |