| 发明名称 | 芯片测温方法和测温装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片测温方法，通过在芯片内部各层当中设置芯片测温装置获得芯片加电情况下内部各层温度，或者通过计算的方法获得芯片加电情况下内部各层温度。本发明还公开了一种测温装置。采用本发明的方法和装置能够准确获得加电情况下芯片内各层的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN102082107A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN200910200023.6 | 申请日期 | 2009.12.01 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 郭强;龚斌 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;G01K7/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
| 主权项 | 一种芯片测温方法，通过在芯片内部各层当中设置芯片测温装置获得芯片加电情况下内部各层温度，或者通过计算的方法获得芯片加电情况下内部各层温度。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||