发光二极管及其装置、封装方法

摘要

本发明揭露一种发光二极管及其装置、封装方法，透明基板发光二极管包括透明基板、多个透明导电层、多个金属线路及发光二极管芯片。发光二极管芯片适于发出一光线，且部分光线朝向透明基板射出。发光二极管封装方法包括于透明基板上形成透明导电层；蚀刻透明导电层以形成导电图案；沉积金属于部份透明导电层上以形成交叉金属线路；以及设置发光芯片于金属线路上，使发光芯片与金属线路电性连通。

主权项

一种发光二极管，其特征在于，包括：一透明基板；一第一透明导电层，设置于该透明基板的一区域上；一第二透明导电层，设置于该透明基板的另一区域上且与该第一透明导电层电性绝缘；多个金属线路，分别设置于该第一透明导电层及该第二透明导电层上，且覆盖部分该第一透明导电层及该第二透明导电层；以及一发光二极管芯片，设置于该金属线路上并与该金属线路电性连接，该发光二极管芯片适于发出一光线，且部分该光线朝向该透明基板射出。