发明名称 |
成膜装置及成膜方法 |
摘要 |
本发明提供成膜装置及成膜方法。在由成膜室(44)、和备有与基板(S)相向的催化源(48)的催化室(46)构成的真空腔室(42)中,成膜室(44)和催化室(46)通过开口部(47)相连,基板载置在成膜室内,设将该基板周缘部和开口部的周缘部之间的最短距离进行连接的直线与基板的夹角为ω,将基板周缘部和催化源边缘部的最短距离进行连接的直线与基板的夹角是θ时,催化源配置在满足ω>θ的位置。使用该成膜装置,可以防止催化源产生的自由基失活,高效地进行原料气体和自由基的反应,形成所需的膜。 |
申请公布号 |
CN101052744B |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
申请号 |
CN200680001157.X |
申请日期 |
2006.03.13 |
申请人 |
株式会社爱发科 |
发明人 |
五户成史;原田雅通;加藤伸幸 |
分类号 |
C23C16/452(2006.01)I;C23C16/44(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/452(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
何腾云 |
主权项 |
1.一种成膜装置,由备有成膜室和催化室的真空腔室构成,成膜室备有原料气体供给机构和基板载置台,催化室备有反应气体供给机构和与基板相向设置的催化源;该成膜室和催化室通过开口部相连,其特征在于,在设将载置在基板载置台上的基板的周缘部与开口部的周缘部之间的最短距离进行连接的直线、与基板的夹角是ω,将基板周缘部与催化源边缘部之间的最短距离进行连接的直线、与基板的夹角是θ时,催化源配置在满足ω>θ的位置,上述催化源与基板之间的距离在基板直径的0.5~1.5倍范围内,另外,在上述成膜室内设置中央设有开口的原料气体供给用喷淋管嘴,在设将基板周缘部与喷淋管嘴的开口边缘部之间的最短距离进行连接的直线、与基板的夹角是<img file="FSB00000424854800011.GIF" wi="57" he="45" />将基板周缘部与催化源边缘部之间的最短距离进行连接的直线、与基板的夹角是θ时,喷淋管嘴配置在满足<img file="FSB00000424854800012.GIF" wi="105" he="58" />的位置。 |
地址 |
日本神奈川 |